TMR（穿隧磁阻，Tunneling Magnetoresistance）传感器是一种微小的传感器，它正在迅速颠覆汽车和可穿戴设备行业。它利用量子现象.
三星电子计划在2024年推出先进的3D芯片封装技术SAINT，希望将多个元件聚集在一起封装成单一电子元件，从而提高半导体性能。三星.
当我们都被广州车展上自主品牌的一辆辆新车刷新价格上限认知的时候，大众汽车却开始反其道而行之。近日大众汽车又对外官宣，将为.
一直不想谈这个话题，原因是，如果说不透就对不起观众，但如果说透了就必然会伤害很多人。然而，最近总有人问我，为啥这么卷？还.
最近，中国本土服务器芯片出现两大亮点：首先，RISC-V又进一步，特别是以山东大学部署的采用 RISC-VCPU的服务器为代表，十分引人.
从工业机器人、工业协作机器人、运输机器人到医疗机器人、陪伴服务机器人，机器人的应用范围正在从工业领域拓展到各个领域，未来.
2023年3月，RISC-V之父、图灵奖得主David Patterson在平头哥玄铁RISC-V生态大会上曾大胆预言：3~5年后，RISC-V将无处不在！2023.
一直以来，车灯伴随着汽车的发展而不断进化，经历了炔灯时代、白炽卤素灯时代、氙气灯时代以及现阶段LED及激光车灯时代。而今，.
人工智能（AI）和基础器件是现代科技创新的两个重要支柱。AI的发展应用在各个领域都产生了深远的影响，从自动驾驶汽车到医疗诊断.
软体机器人是一种新型机器人技术，与传统的硬体机器人有着很大的不同。软体机器人通常由柔软的材料制成，具有高度的柔韧性和灵活.
传统晶圆代工龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus都在积极布局2nm芯片，这三家企业进展如何？台积电预计N2工艺将会在20.
佳能（中国）有限公司（以下简称：佳能*1）推出轻量型多功能黑白数码印刷系统新品imageRUNNER ADVANCE DX8900系列（以下简称：iR.
全球机器换人进程加速，人形机器人有望成为AI下一个重要落地应用场景；EtherCAT-Analyzer具备分析人形机器人所有关节和电池与主.
AI公司做大模型结合行业，最大的误区在于搞不清供需关系。诚然，目前行业对大模型的认可与接纳程度已经比较好，但智能化项目依旧.
在国内市场结构性产能过剩叠加价格波动幅度剧烈的大背景下，海外市场成为锂电材料企业拓展业务新的方向，出海建厂则成为锂电池企.
全球光收发器市场产生的收入年增12.5%，至110亿美元。在大型云服务运营商对800G高数据速率模块的高需求和国家电信对增加光纤网络.
自2023年7月23日起，日本正式实施尖端半导体设备出口管制；荷兰的半导体设备管制政策接踵而来，将于2023 年 9 月1日起生效。而早.
当前，人工智能、大数据应用进入快速发展阶段，自动驾驶、机器人、AR/VR、元宇宙等应用加速落地，传统数字基础设施难以满足大模.
人工智能三大主要应用场景：语音识别、自然语言处理、视觉应用，其中，视觉是发展最为成熟的领域之一。对于快速发展的AI视觉来说.
随着人工智能、5G通信和大数据等技术的发展，自动驾驶汽车的应用正在迅速增长。目前，我国已有10多个城市允许自动驾驶汽车在特定.
2024-10-29
2024-10-18
2024-10-11
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智算时代全速推进，合见工软重磅发布多款国产自研EDA与IP解决方案
2024-09-26
2017-04-25
2017-03-22
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