世界上第一台模拟人脑的超级计算机Spiking神经网络体系结构（SpiNNaker）。这台机器有100万个处理器核心芯片，1200块互连电路板.
三星7nm LPP芯片制程已经投入量产，而三星新一代的Exynos旗舰芯片无疑将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增.
性能提升3%-5%，成本节约10%-20%，该芯片支持5W-40W的中小功率的二次扩展开发，向下兼容三星10W，苹果7.5W，及兼容Qi 5W BPP和Qi.
10月22日，利达光电发布第三季业绩报告。本报告期内，利达光电营收2.58亿元，同比增长7.8%，归属上市公司股东净利润约2182.90万元，与去年同期相比增幅达到198.01%；此外，从年初起至报告期末，利达光电营收共计7.43亿元，同比升8.08%，净利达约4424.75万元，同比增长180.44%。.
截至2018年9月12日，国家集成电路产业投资基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期，预计2018年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前9个月。.
智能手机市场高手如云，生意难做，在新机齐发的十月，三星不光把注意力放在与其他智能手机的角逐上。俗话说鸡蛋不要放在同一个篮子里，正在德国狼堡举行的国际供应商大展上，三星电子正式推出了两款车用芯片：“Exynos Auto”和 “ISOCELL Auto”，以此卡位汽车芯片商机。“三星的新汽车品牌解决方案将我们已经过市场验证的技术融入汽车应用，以满足市场对更高性能和耐用性的需求。”三星设备解决方案部门的副总裁Kenny Han在新闻稿中说道。“电信行业瞬息万变，再加上精确的传感以及强大的处理能力，三星的汽车品.
10月16日，中兴通讯发布关于《对外担保事项》公告。.
日前发布的《2017-2018中国智能制造发展年度报告》显示，目前我国已初步建成200多个数字化车间以及智能工厂，预计2020年国内智能制造市场规模将超过2200亿元。.
五年来，格力的董明珠和小米的雷军之间的“十亿赌约”一直颇受关注。 2018年就是“十亿赌约”的最后1年，随着小米成功上市，格力电器在今年第三季度预计再次刷新自身史上最高盈利纪录，这场“赌局”的结果愈加令人期待。.
受制于14nm工艺产能问题，Intel处理器、芯片组近来的缺货问题相当严重，也引发了大面积、大幅度的涨价，Intel甚至不得不将H110芯片改回到22n工艺制造。现在，Intel发布了新的第九代酷睿、第九代酷睿X，还有一款28核心Xeon W，全部都是14nm工艺，产能挤压势必更严重。.
国家级新区新一轮规划即将落地。全国共有包括上海浦东新区、河北雄安新区在内的19个国家级新区获得国务院批准设立。.
众所周知，电池寿命是挂在智能手机上的达摩克利斯之剑。在智能手机提供高质量用户体验的众多特性中，电池寿命长短是其中最薄弱的一环。手机厂商们一直以来主要通过两种方式来解决这个问题：要么增加快速充电功能;要么增加电池充电密度。.
相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的组件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。.
据路透社报道，在正在审理中的苹果和高通电子元器件采购交易一案中，美国国际贸易委员会（ITC）表示将不会禁止iPhone手机的进口。.
据调研机构 IHS 估算，苹果A12 仿生处理器成本为 30 美元，较 A11 仿生处理器的 27.5 美元成本增加约 9％。苹果新旗舰智能手机 iPhone XS / XS Max 以及即将上是的 iPhone XR 均搭载 A12 仿生处理器，采用 6 核心处理器与 4 核心图形处理器，并搭载 8 核心神经网络引擎。该芯片由台积电 7 纳米制程代工生产。.
本周一美国宣布对进口自中国的2000亿美元商品征收10％的关税，2019年1月1日起税率会调整到25％，这些显卡适用于中国境内生产的显卡，台湾地区生产的显卡不在此列。此外，关税也只适用于单独进口的显卡，不适用于整机内的显卡。.
英特尔距离推出10纳米服务器芯片、将有长达2年的空窗期，Raymond James证券认为，台积电的技术先进于英特尔。另外，该证券并认定半导体景气进入下降循环，冲击费城半导体指数在周二(9月25日)下挫。.
据IC Insights预测，2018年全球纯晶圆代工市场规模将增加42亿美元，其中有90％将来自国内。.
比亚迪在近日的机构调研中表示，目前比亚迪电子玻璃业务良率还在不断提升，已接获全球多款更高配置机型订单，出货状况良好，给公司盈利带来又一新的增长点，未来有望拿到更多客户的更高配置机型订单。.
据媒体报道，闪存（NAND Flash）控制芯片及存储器解决方案厂商群联电子董事长潘健成，今(19)日受邀于CFMS 2018 (中国闪存市场峰会)发表演讲，他直言：“NAND Flash控制芯片进入非常昂贵的1x纳米等级的晶圆制造阶段、加计3D NAND验证成本高于2D，从种种IC开发现状看出，除非抬高IC设计后来者进入门槛，如果单单只做IC设计生意，其获利是大不如从前的”。而这也应证半导体先进制程不断推进下，IC厂商所面临的另一波淘汰赛开始。.
2018-11-07
2018-11-06
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2018-10-23
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