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  • 英特尔高通华为又秀5G芯片技术

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-11
    来源:

    英特尔5G芯片英特尔发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield.

  • 全球半导体行业低谷未见底 智能手机需求下滑

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-10
    来源:

    全球半导体行业低谷未见底,智能手机需求下滑半导体行业整体放缓2019年全球半导体行业周期性低谷尚未见底,对北美和亚太市场均持.

  • 国际芯片巨头主动援助中国,“中国芯”突破瓶颈?

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-10
    来源:

    航空航天发动机、芯片、生物制药、光学器材、数控机床等等。这几项技术,是我国通向强国之路所必须攻克的技术壁垒,无论是美国禁.

  • 三星“爆雷”宣告芯片超级周期告终

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-09
    来源:

    三星电子两年来首次季度盈利下滑某种程度上正式宣告了为期两年的芯片超级周期的结束。全球最大的芯片和智能手机制造商三星电子周.

  • 华为芯片野心有多大?

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-08
    来源:

    在全球能研发高端、通用的芯片厂商并不多,毕竟站在半导体产业的塔尖上,真正拥有核心技术的企业微乎其微,芯片设计架构就是拦在.

  • 5G芯片战争风云变幻

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-08
    来源:

    这一年,是5G芯片市场最风云变幻的一年,没有人会知道2020年5G正式商用的时候,哪个厂商才是笑到最后的那一个幸运儿。各大5G芯片.

  • AI芯片设计的未来

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-07
    来源:

    2018年以来,不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片,将算法和芯片进行更好的结合,来针对多样化的场景,.

  • 韩国半导体市场遇冷,中国爆发

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-07
    来源:

    今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元,同比减少31%。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,同比增长106%,成.

  • 硅光子芯片市场争夺愈发激烈

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-04
    来源:

    预计到2022年,硅光子光收发器芯片市场将超20亿美元,在全球光收发器市场中占比超20%。从出货量来看,到2022年,硅光子光收发器.

  • 硅光子芯片即将代替传统芯片

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-04
    来源:

    硅光子技术的核心理念是以光代电,将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片 中,利用激光作为信息传导介质,提升芯片间的连.

  • 明年半导体产业能否回暖

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-03
    来源:

    半导体MLCC的压力与反抗报告指出,目前产业状况来看,仍在调整库存的阶段,加上美中贸易战使中国对消费性产品需求出现明显观望,.

  • 明年半导体产业是否做好准备

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-03
    来源:

    全民AI时代到来在2019年,AI的覆盖范围在整个社会都在不断扩大。在2019年起的未来三年内,每人每天都会受到基于AI决策的直接影响.

  • 2018年半导体十大关键词

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-02
    来源:

    未来几年,全球半导体产业将迎来一个短暂的爆发,因为5G即将使用,物联网也在逐步推进的过程中。2018年对于整个产业而言是非常特.

  • 2018年半导体产业十大黑科技

    类别:热点文章 上线时间:2019-01-02
    来源:

    半导体电子技术作为一项最基础的技术,它是支撑工业、汽车、通讯等众多行业的关键技术之一。2018年即将过去,作为一个电子人,我.

  • 器官芯片将面临的问题

    类别:热点文章 上线时间:2018-12-29
    来源:

    器官芯片的概念提出已久,产业化的进程却十分缓慢,探究其中原因,大致可以分为三点。首先,即使是最先进的器官芯片,也无法完全.

  • “人体器官“”芯片的未来

    类别:热点文章 上线时间:2018-12-29
    来源:

    器官芯片这个概念由来已久,器官芯片,指的是一种在芯片上构建的器官生理微系统,它以微流控芯片为核心,通过与细胞生物学、生物.

  • 全球半导体封装市场状况

    类别:热点文章 上线时间:2018-12-28
    来源:

    近年来,由于智能手机等智能终端的发展,国内外半导体市场对中高端集成电路产品需求持续增加,因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先.

  • 汽车半导体适合哪种烧录?

    类别:热点文章 上线时间:2018-12-28
    来源:

    汽车半导体往往涉及众多电子零部件,很多部件又都有独立的芯片和程序要烧录,传统座烧一旦测试出现问题,则需要重走拆片贴片流程.

  • 智能时代的芯片“改命”之机

    类别:热点文章 上线时间:2018-12-27
    来源:

    智能化芯片时代已经到来。手机之外,感知到的还有上游。如果不能将处理器平台嵌入移动终端,自己怕是要被整个时代抛弃了,每家芯.

  • 5G芯片将至,赢家是谁

    类别:热点文章 上线时间:2018-12-27
    来源:

    5G芯片 将至。站在又一个通信网络革命的路口,回望3G、4G时代,在手机行业发生巨变的同时,上游芯片厂商也各有各的命运:成功的.

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