台积电预计N2工艺将会在2025年进入量产。今年6月媒体报道台积电正全力以赴，已经开始准备2nm芯片的试产前期工作。7月，台积电供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器。9月媒体透露台积电组建了2nm任务团冲刺2nm试产及量产，预计可在明年实现风险性试产，并于2025年量产。
今年6月，三星宣布了其最新的代工技术创新和业务战略，公布了2nm工艺量产的详细计划以及性能水平，计划2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。
按照Rapidus规划，2nm芯片将于2025年开始试产，2027年大规模量产。7月Rapidus社长小池淳义对外表示，2025年运营试生产线、2027年开始量产是一个雄心勃勃的目标，但到目前为止，正在步入正轨。其指出，公司2纳米制程产品量产后，单价将是目前日本产逻辑半导体的10倍。公司正继续进行资本运作，争取在2025年启动试生产线。
如此来看，三家晶圆代工大厂的2nm芯片最早将于2025年对外亮相。届时，有关2nm的先进制程之争或将更加精彩。
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