2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成，标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。
2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造，以及材料与设备逐步突破的方向全面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即将再下一城。
对于下一轮工业革命，无论美国，还是日本、德国，都有自己的提法，这些提法既立足于本土，又能放眼于全球化的竞争格局。那么，对于尚处在制造业中低端发展阶段的中国来说，推行智能制造遇到的挑战有哪些？中国又该采取怎样的策略呢？
存储器产品主要包括DRAM内存和FLASH闪存。从历史发展经验来看，存储器产业是一个周期波动的产业，同时也是一个高度垄断和高风险的产业。
美光执行长邓肯（Mark Durcan）宣布即将退休，美光宣布董事会已组成监督接班程序的特别委员会，并且在高管搜寻咨询公司的协助下寻找与审查适合人选。
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2016年三星电子（Samsung Electronics）与苹果（Apple）仍为全球半导体最大买家，占市场整体需求 18.2%。 其次依序为戴尔、联想、华为。
快速变化的指纹识别技术市场已经深入消费类领域 － 指纹传感器出货量将以18％的复合年增长率成长，预计2022年将达到47亿美元市场规模。
中国半导体企业营收8年后提升3倍，全依仗政府力量？
据台湾媒体报道，中国积极扶植半导体产业，喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为，缺乏核心技术下，要实现2025年的目标并不太实际，大基金奥援下资金面没有问题，但核心技术会是障碍，且内存专利上项目众多，未来恐有专利战的疑虑。
IC Insights最新报道看衰中国半导体2025的制定目标，直言中国发展集成电路政策思路很幼稚，并冷血指出，事实上，无论是40%，还是70%，只要市占率达不到100%，说什么实现集成电路的自给自足就是痴人说梦，能达到目标的一半已经很不错。IC Insights甚至认为，中国通过收购国外IC公司来得到技术的时间窗口已经关闭。
随着全球对于手机、电脑、汽车等消费性产品需求持续增强，NAND FLASH始终处于供不应求的情况，特别是印度、印尼及越南等新兴智慧手机市场，当地消费者智慧手机持有率大增，进而使得NAND FLASH需求大幅攀升。
日前，美国白宫针对“美国半导体产业现况以及中国积极成为全球芯片领域重要参与者所带来的‘威胁’”，公开发表了一份名为《确保美国半导体的领导地位》的报告（以下简称“白宫报告”）。“白宫报告”由刚刚卸任的美国总统奥巴马的科学与技术顾问委员会（President’s Council of Advisors on Science & Technology，PCAST）撰写。它的发布引发了广泛关注，我们应当如何看待这份报告呢？
存储芯片一直是数码、家电等领域的必备芯片之一，企业代表着一个国家芯片的发展程度，它的重要性就如同前阵子国产“圆珠笔头”获得成功一样。无论是产业链来说，还是实际应用，存储芯片都显得很重要。日前中芯国际出样40nm ReRAM存储芯片，更先进的28nm工艺版很快也会到来，这种新型存储芯片比NAND闪存快一千倍，耐用一千倍。
通常数据要到今年的3月才陆续出齐，但是去年底的IEDM，每年初的CES及由SEMI组织的半导体工业策略年会（ISS）在美国旧金山的半月湾（9-11日），以及台积电的Q4法说会等己经结束，因此基本的参考点可能己经具备。
根据英国《金融时报》的专文报导指出，20 日就任美国新总统的川普 ( Trump )， 其所任命的贸易团队，未来将会支持前任总统欧巴马有关在半导体产业中，继续对中国采取强硬政策的走势。在此之前，欧巴马政府时期的白宫官员，曾经把北京方面对该产业投资的潜在影响，与之前全球钢铁产业出现的价格崩坏相提并论。
2016年，MCU领域最大看点应该是ARM被软银以320亿美元收购，而高通则把刚完成收购Freesacle 的NXP，以470亿美元又高价吞并了。
DIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等公司所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。
芯片是中国产业计划的关键支柱，受到1500亿美元的巨额政府补贴。这反映出国家对依赖海外市场的担忧——进口半导体的支出超过了石油进口的支出——也体现了另一层担忧，用一位银行家的话来说，“一旦美国关掉开关”，中国可能陷入黑暗之中。
十几年来，半导体行业一直被打着贵族的标签，因为它利润率高。但是随着PC的饱和，智能手机出货量趋稳，芯片的出货预期一直下调，这个贵族产业似乎在走向没落，于是我们看到近几年半导体行业整合风起云涌，2016年更是出现了高通以370亿美元收购恩智浦的大手笔交易，以及软银320亿美元收购ARM这样的跨行业收购案例。
电子芯片的体积很小，但是承载的意义却非常之大。在经过了多年艰难的发展以后，中国的芯片已经逐步给美国人带来巨大威胁了。面对威胁，美国政府全力打压中国公司试图获得先进科技的努力。
2020-09-28
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