近日，由国家存储器基地主要承担单位长江存储科技有限责任公司（以下简称“长江存储”）与中国科学院微电子研究所联合承担的3D NAND存储器研发项目取得新进展。
近日，长江存储和中科院微电子研究所联合承担的3D NAND存储器研发项目取得新进展，32层3D NAND芯片顺利通过电学特性等各项指标测试，达到预期要求，成功实现了工艺器件和电路设计的整套技术验证，向产业化道路迈出具有标志性意义的关键一步。
英特尔2016年研发支出达到127亿美元，在全球半导体公司研发投入上继续霸占榜首位置。2016年，全球半导体研发投入总额为565亿美元，英特尔独占23%，如果只计算前十大研发开支公司的投入金额（353.95亿美元），英特尔的占比更是高达36%。英特尔研发投入占其2016年半导体总销售额的22.4%，该比例研发开支进入前十大的整合元件制造商（IDM）中仅次于东芝。
深度学习全称深度神经网络，本质上是多层次的人工神经网络算法，即模仿人脑的神经网络，从最基本的单元上模拟了人类大脑的运行机制。近年来，其所取得的前所未有的突破掀起了人工智能新一轮的发展热潮。
据报道，韩国蔚山国家科学技术研究所（UNIST）近日推出一种新的制造方法，可制造堪称世界最薄氧化物半导体——二维氧化锌（ZnO）。该半导体只有一个原子厚度大小。这可为薄、透明和柔性电子器件（例如超小型传感器）应用开辟新的可能性。
汽车电子产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统（ADAS）、无人驾驶、车联网（V2X）、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，而这也为半导体企业带来四大发展机遇。
有数据显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%，中国每年进口芯片的金额甚至超过了石油。
在英特尔（Intel）和富士康（Foxconn）宣布将在美国修建先进的工厂后，也许看上去美国似乎在高端制造业势头强劲。
集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”。你知道原来新买的车上居然含有多达六百多块芯片吗？这些小小的芯片在汽车智能化过程中功不可没。在未来，汽车芯片将给人类社会带来什么样的惊喜？汽车芯片产业又将如何引领市场？一起来了解！
芯片是当前中国产业计划中的关键支柱，并受到来自政府的巨额补贴。然而，难以从国外收购技术却是中国发展成为芯片大国的最大障碍之一。
2016年1-10月，我国共生产手机17亿部，同比增长19.9%，其中智能手机12亿部，同比增长13.8%，占全部手机产量比重进一步提升，达到70.8%。
SK海力士将在锡启动第二工厂建设，二期投资36亿美元，预估应该会做Flash；三星电子于2017～2018年，将大举追加投资西安3D NAND Flash厂，业界人士预估共将投资约5兆韩元（约43．5亿美元），以迎接存储器市场史上最大需求热潮。
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施，以及国家和地方集成电路产业基金的投放，引发了新一轮的IC设计企业创业狂潮。IC设计企业从2014年的681家到2016年的1362家，2年时间企业数翻倍。
韩国蔚山国立科技大学（UNIST）的一个科研团队在传统肖特基半导体的金属和半导体材料之间插入石墨烯，制备出了一种新型的肖特基二极管，大大提高了二极管的性能。他们的研究成果有望解决近50年来一直悬而未决的肖特基半导体的金属-半导体接触电阻问题，在科学界中引起了广泛的关注。
恩智浦已完成标准产品业务的分割；该业务成为一家名为Nexperia的独立企业，专攻离散元件、逻辑元件和MOSFET产品。
随着生物识别技术的日益成熟，指纹识别正成为每部智能手机的标配功能。然而在出货量飞速增长的同时，成本压力也越来越大。在此背景下，指纹传感器的技术创新成为了破局关键。
美国的“再工业化”计划认为美国制造业只要重新发掘其技术能力就自然可以重振其制造业。然而，世界制造业的格局已经发生重大变化。德国、日本以及中国已不再单纯依靠纯粹的成本优势参与世界贸易竞争，各国的技术均已取得了长足进步。如果美国不能引领世界技术创新的潮流，将失去它在全球经济结构中的优势地位。
国产处理器“取代”Intel、AMD等国际公司的处理器一直是国家的战略和梦想，如今在太湖之光计算机上算是真正圆梦了，不过当初的新闻报道中笔者也看到了评论中很多人对国产处理器的批评。
传乐金显示器(LG Display；LGD)将在韩国坡州兴建全球最大的10代OLED生产基地。未来产线正式稼动后，将有助于大幅降低大尺寸OLED面板的生产成本，可望加速OLED电视产品普及。
据中国半导体行业协会统计，2016年1-9月份我国集成电路产业销售额为2979.9亿元，同比增长17.3%，其中设计业销售额为1174.7亿元，同比增长24.8%；制造业销售额为707.4亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额为1097.8亿元，同比增长10.5%。
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