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联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-05-23  来源:驱动之家  浏览次数:59
核心提示:5月23日消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。据介绍,Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。
5月23日消息,联发科宣布推出中端芯片Helio P22。据介绍,Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造,CPU设计为8核A53,最高主频2.0GHz。

GPU采用PowerVR GE8320,频率650MHz,最高支持1600720(20:9)屏幕分辨率,支持1080P 30FPS视频回放。

联发科发布Helio P22芯片:8核12nm、原生面部解锁

内存支持LPDDR3/4X,频率最高1600MHz,容量最高6GB,闪存最高支持eMMC 5.1。

摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄(1300万+800万或单2100万)等,全网通基带,可双卡双4G待机、下行最高Cat.7,传输采用蓝牙5.0标准。

由于没有独立的EdgeAI,而是借助通用的深度学习计算框架,同时无性能大核,外界将P22视为P60的“小弟”,成为更平价的选择。

联发科称,P22芯片已经进入量产,6月份就会有手机搭载它亮相了。
 
 
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