半导体盛会SEMICON 2016于今日隆重登场，台湾身为全球半导体制造重镇，连续6年蝉联全球第一大半导体设备市场，年度采购金额上达90亿美元，2017年估计可达100亿美元，占全球四分之一；并在国内领导厂台积电、日月光、硅品培育本土化采购趋势之下，台湾半导体设备厂逐渐崭露头角。
今年半导体展会开幕前夕，测试设备龙头爱得万董事长暨总经理吴庆桓受访，就片花半导体封测下半年景气不错，尤其受到高阶封测需求推动成长；业者也透露，台积电发展先进封装InFO验收告一段落后，日月光、硅品也全力扩张SiP产能，反应设备厂第3季动能逐月升温。
弘塑指出，今年半导体先进封测升级采购积极，已有客户在第2季结束全数认列，展望下半年，发生在上半年扩充的先进封装业者，全都是弘塑的客户，审慎乐观看待下半年营运。
累积弘塑前7月营收11.62亿元，年增18.91%；万润前7月营收11.96亿元，年增16.38%，皆有高幅度双位数成长，其中万润近月营收自5月起明显转强，累积营收在6月正式翻正，7月步入双位数成长，7月营收2.8亿元，年增敢达95.79%，法人预期万润8月营收，将维持前几月高档，较去年同期1.08亿元显着成长。
万润表示，今年度半导体高阶封测投资成兵家必争之地，台积电由晶圆代工跨入先进封装，龙潭厂InFO量产屡成业界讨论重点，另封测双雄为首的SiP（系统级封装）需求，也在封测业掀起一波升级采购需求，另在物联网发展趋势下，3DIC也是半导体大厂投入重点，让两岸三地后段封测设备供应链需求升温。
