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大陆芯片进口赤字达1,500亿美元,多项举措重整当地市场半导体制造

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-09-07  浏览次数:26
核心提示:大陆从2015年通过《中国制造2025》(Made in China 2025)计划后,对于半导体各领域发展更为明确。评论认为,在全球半导体市场成长放缓之际,半导体主要设备在大陆市场可望一枝独秀。

 

大陆芯片进口赤字达1,500亿美元,是全球最大半导体进口地区


据Semiconductor Engineering报导,2015年全球半导体主要设备市场从375亿美元降为365.3亿美元,减少3%;反观大陆则成长12%来到49亿美元,而从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与日本半导体制造装置协会(SEAJ)数据也发现,同年日本出现31%高成长。 大陆已仅次于台湾、南韩、日本与北美为全球第五大半导体设备市场,2025计划重点摆在所有芯片设计与制造各领域上,例如希望增加IC设计公司、晶圆厂、生产逻辑与存储器芯片厂商、委外封装测试(OSAT)以及更多半导体设备厂商,以便降低对外国芯片与设备倚赖。不过,目前大陆芯片进口赤字一年仍达1,500亿美元,也是全球最大半导体进口地区。


积极收购海外芯片公司与设备厂,重整当地市场半导体制造提升效率


市调机构Gartner指出,大陆一直积极收购海外芯片公司与设备厂,并重整当地市场半导体制造来提升效率。目前当地正在兴建12家以上新晶圆厂,其中8家主攻晶圆服务。


具官方色彩的紫光集团取得武汉新芯(XMC)绝大股权,后者主要生产NOR Flash元件与CMOS影像感测器并提供晶圆服务,该公司日前也获得240亿美元政府资金,将用来兴建存储器芯片厂房。


另外,大陆除正快速兴建存储器与晶圆厂外,同样也投资OSAT等封装测试服务。大陆过去采购大量OSAT设备,占全球OSAT厂房面积已达27%。目前全球约有150家OSAT/SATS(半导体封测业者)公司,但没有任何一家市占率超过16%,其中38家年营收为1亿美元。


分析认为,目前其他市场已受到大陆发展半导体的威胁,美国工业安全局(Bureau of Industry and Security)也预估,未来投入ODM与SATS公司有43%将来自大陆。


 
 
 
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