这使得一些人对芯片制造领域投资建设的决心又发生动摇。有观点认为，因“宅经济”刺激产生的芯片需求已进入放缓通道，未来芯片制造厂商将因前期的大举投资扩产，不得不进入激烈的“内卷”阶段。而当前股市下跌、资本市场融资难度增加，则进一步加剧了这一情况的发生。
不可忽视，终端需求下降确实会对未来一段时期芯片供需造成影响。尽管现在晶圆代工厂商手中依然握有不少前期积累的订单，但是需求的降低，加上部分前期扩增产能陆续得到释放，未来一段时间芯片制造领域应不会出现去年“一芯难求”争抢产能的景况。
然而，这并不代表我们要对此前制订的芯片制造投资策略进行大幅调整。全球芯片市场一直存在一个因供需动态变化导致的“荣枯”周期，因为从需求推动，到投资落地，再到形成产能，往往存在一定的滞后性，势必会出现芯片产能的扩增与终端需求的不完全同步，进而形成芯片制造市场的供需波动变化。然而，短期的市场波动不应作为重大决策的主要依据，影响对芯片制造领域投资的决心。
其实，当前全球范围内的芯片制造投资仍在持续升温。美欧日等发达国家纷纷出台新的政策规划，除美国仍在继续讨论520亿美元芯片补贴法案之外，德国也在加大扶植半导体产业发展的政策力度，将投资140亿欧元吸引芯片制造商前往德国。西班牙政府也于日前宣布122亿欧元的投资承诺，推进半导体产业发展。
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