全球扩产潮带来市场机遇
2019年以来，全球半导体产业进入高速发展的强周期。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5559亿美元，同比增长26.2%，延续了自2019年以来的增长势头。在半导体市场需求的推动下，扩产成为全球晶圆厂近两年来的固定动作。今年以来，台积电、联电、英特尔、博世、铠侠等主力代工及IDM厂商纷纷宣布了扩产计划。
在扩产的过程中，半导体设备尤其是晶圆制造设备，是IDM和代工厂的支出重点。智研咨询数据显示，将一条晶圆制造新建产线的资本支出拆分，厂房占比20%、晶圆制造设备占比65%、组装封装设备占比5%、测试设备占比7%，其他支出占比3%，可见，制造设备支出占大头。
“半导体设备涉及集成电路设备、太阳能电池片设备、分立器件及LED设备等，半导体设备的销售额一半来源于集成电路设备。集成电路设备又主要涉及硅片生产设备、芯片制造设备和后道封测设备，硅片生产和封测设备的销售额占比较小，集成电路芯片制造设备是半导体销售额的主要来源。下游市场对集成电路的市场需求，推动主力晶圆厂持续扩产，成为半导体设备增长的主要动力。”中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠向《中国电子报》表示。
本站文章版权归原作者所有 内容为作者个人观点 本站只提供参考并不构成任何投资及应用建议。
本文转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在30日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容！
