3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上，国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示：当前国产芯片占有率低，自主化程度低，严重阻碍产业发展，影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展，芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动，促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”，他建议，在社会主义市场经济新型举国体制下，建立合理的芯机联动推进机制。
ICDIA-集成电路领域首个“创新应用大会”
2021年是“十四五规划”的开局之年，也是我国集成电路创新发展的关键之年。1月22日，中国集成电路设计创新联盟组织召开了理事长秘书长会议，会议决定于2021年7月15-16日，联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）在苏州共同举办集成电路领域首个“IC创新应用大会”——“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）。
理事长魏少军教授指出：“科技创新，集成电路首当其冲，随着自主应用的加速推进，许多系统厂商已经开始将集成电路列为他们的战略重点，设计业作为集成电路产业龙头，是技术和产品创新的主要环节，将会被行业越来越关注。”
大会以“应用引领、创新驱动”为主题，以企业为主体，以市场为导向，以产品为中心，组织市场对接、拓展应用，引导产业布局发展，为行业重点创新企业提供演讲和展示机会，搭建芯片企业与应用企业协同创新交流的平台，推动芯片核心技术的研发、应用及产业化。
“IC应用博览会”作为国内首个芯片应用展，将重点推广IC创新产品与应用解决方案。展览内容包括EDA、IP、工业处理器及FPGA、MCU、DSP、GPU、智能存储器、CMOS图像传感器、毫米波雷达、信息安全、机器视觉、电源驱动、物联网芯片、AI芯片、汽车电子芯片、5G互联芯片、智能连接处理器芯片、工业控制芯片、模拟芯片、通信及射频等高端工业芯片、全国各“芯火”双创平台（基地）创新成果等。
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