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国际芯片巨头主动援助中国,“中国芯”突破瓶颈?

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-01-10  浏览次数:360
核心提示:航空航天发动机、芯片、生物制药、光学器材、数控机床等等。这几项技术,是我国通向强国之路所必须攻克的技术壁垒,无论是美国禁
 航空航天发动机、芯片、生物制药、光学器材、数控机床等等。这几项技术,是我国通向强国之路所必须攻克的技术壁垒,无论是美国禁止销售芯片给中兴的事件,还是加拿大扣押华为首席财务官的事件,都说明西方绝不会坐等中国按部就班攻克他们在几十年甚至上百年的时间里设置的技术壁垒。
 
上游反哺下游
芯片行业有其特殊性,芯片行业是一个上游反哺下游的行业。芯片行业的上游是半导体制造设备和半导体材料,中游则是芯片的设计、制造和封装测试,下游即为使用芯片的各种终端。而上游提供的制造设备,尤其是光刻机的精度,几乎决定了芯片的性能。而目前在芯片的制造设备领域,美国、日本、荷兰三国的企业占到了市场份额的90%以上。而我国在芯片领域的突破,大多集中在中游,比如华为海思的芯片设计,还有中芯国际的芯片制造。并未触及真正的核心技术。而在半导体材料领域,日本一枝独秀,日本信越和SUMCO就占到了芯片市场的六成以上。
 
华为海思
提到华为海思,首先要明确一点,华为海思不是一家从设计到制造再到销售一条龙的企业,华为海思更多地突破是在芯片的设计领域,然后将设计好的芯片交给台湾的台积电代工。华为海思的芯片命名为“麒麟”,麒麟970之后的性能已经相当不错了,反应了华为在芯片在设计领域的深耕。但是华为海思的芯片,离不开ARM的专利,使用的依然是ARM框架,不过根据最新消息,ARM中国成立,并且中方控股51%,据悉后续的研究成果将留在这个新成立的公司,并且最近,ARM公司决定要援助在中国对于芯片的研发工作,我们的“中国芯”也有望实现新的突破!
 
全线布局
因为历史的原因,我们对掌握在外国人手里的技术和产品有着天然的“不信任”,总希望一个行业的上上下下都必须掌握中国企业的手里,才能睡个安稳觉。而芯片行业也不例外,目前中国的芯片设计有华为海思,芯片制造有中芯国际。但是在芯片制造设备领域,我们还有较大的差距,国外目前光刻机的精度达到了7nm,而中国的最高水平依然是28nm,这中间几乎差了两代。但是我们的努力绝对不是白费的,因为虽然国内的芯片性能不是最佳,制造设备的精度不是最高,但是这一切都保证了,“如果真有全面封锁的一天,我们有选择”。即使除了华为和中兴之外的其他智能手机不用“麒麟”,至少“麒麟”保证了高通不能像之前那样漫天要价。
 
行百里者半九十
但是一件事往往越到关键处,越会面临诸多的困难和挑战。首先是上文中提到的技术壁垒和西方对我国的技术封锁的问题,借用专家的一句话,我们的制造业正处在“将强未强”的阶段。西方是很乐意看到我们的制造业升级计划无果而终的,那样他们又能保持技术优势并且靠这个产生的剪刀差获取暴利。 除去这个问题之外,还有我们本身的技术发展遇到了瓶颈期。剩下的我们尚未攻克的领域,基本都是要靠长期的技术储备和积累的领域,是很难在短时间内实现所谓的“弯道超车”的领域。尤其是某些特殊材料的研发,都是诸多偶然性的叠加,绝非一日之功。
 
是开始不是结束
目前我国在芯片领域取得的成就,都只是开始而不是结束。除了技术上的问题,我国的芯片还需要破除老旧观念和打造品牌效应。破除老旧观念,就是要改变人们心中给固有印象,一提到高端的科技产品,本能的反应,中国的不好,中国的不行。在今后的几年,也许就到2025,我们的国产芯片的性能,就能全面追平国外的同类产品。二是要打造品牌效应,要在市场上形成类似于手机市场“苹果即高端”的效应,中国从芯片才会有市场竞争力。总而言之,不久的将来,无论中国心——航发,还是中国芯——芯片,都会有好的结果。
 
 
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