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5G芯片战争风云变幻

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-01-08  浏览次数:124
核心提示:这一年,是5G芯片市场最风云变幻的一年,没有人会知道2020年5G正式商用的时候,哪个厂商才是笑到最后的那一个幸运儿。各大5G芯片
 这一年,是5G芯片市场最风云变幻的一年,没有人会知道2020年5G正式商用的时候,哪个厂商才是笑到最后的那一个幸运儿。各大5G芯片厂商在暗中较劲,我们从各个厂商的芯片发布情况上可见一斑。盘点一下在5G芯片“战场”上的玩家们手里的“杀手锏”。
 
老牌厂商高通的骁龙X50
早在2017年的2月份,高通就正式推出了它的5G“初号机”骁龙X50基带芯片。为了支持早期的5G应用,高通早早地推出了这款5G调制解调器芯片,这款芯片号称可以实现千兆每秒的下载速度,并且能够完美支持Sub-6GHz与mmWave毫米波频段。全球也已经有超过19个手机厂商与高通签订了合作意向。最新的骁龙855手机芯片还没有搭载X50的调制解调器芯片,但是据爆料称,下一代骁龙865即将搭载X50调制解调器芯片,第一代5G手机离问世已经越来越近了。
 
韩国科技界顶梁柱三星的Exynos modem 5100
2018年8月15日,三星推出了它的首款5G基带芯片Exynos modem 5100。这款芯片被三星号称为业内首款完全符合3GPP 5G R15 的NR基带,频率覆盖6GHz以下5G频段以及毫米波频段。但是三星在中国天津的工厂在今年1月1日关停,手机市场上的失利很有可能影响到三星5G的部署进度。
 
“牙膏厂”英特尔的XMM 8160
英特尔被网友们戏称“牙膏厂”不是没有原因的,因为每次发布下一代CPU只比上一代性能高一点点,就和挤牙膏一样,故而英特尔有这么一个戏称。此次5G芯片,英特尔并没有快人一步抢先发布自己的5G基带芯片,虽然去年11月发布的XMM 8160已经比计划提前了半年发布,但是英特尔预计该芯片全面商用仍要等到2020年。这意味着今年能用上英特尔5G的可能性就比较小了,不过英特尔是否会将商用提前我们也未可知,提前商用可能会带来体验不好的问题。
 
屡次被禁的华为的巴龙5G01
华为在2018年的MWC发布了巴龙5G01 5G商用芯片,该芯片支持Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)等频段,理论可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。值得注意的是巴龙5G01并不是给手机用的,虽然华为在麒麟980中已经预留了5G基带芯片接口,如果今年华为想要发布5G手机,还需要使用其他厂商的5G基带芯片,或是等到华为研发出手机专用5G基带芯片才能正式推出5G手机。
 
后知后觉联发科的M70
相比于高通英特尔等其他厂商,联发科的M70可以说是姗姗来迟,在2018年6月份的台北国际电脑展上,联发科才正式宣布推出它的5G基带芯片M70。据报道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率可到5Gbps,值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。
 
 
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