从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80％和20％，多年来占比保持稳定。
综合多家市场调研机构的预测数据，2016年全球IC封装测试产业的市场规模为509．7亿美元，比2015年的508．7亿美元仅增长0．02％；预计2017年全球IC封装测试业继续增长3．8％，将达到529．0亿美元的规模。图2展示了2011－2017年全球IC封装测试业的市场规模。
近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外半导体市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
