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半导体芯片与光刻机

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-11-20  浏览次数:146
核心提示:IC半导体芯片制造主要包括制造晶棒、生产晶圆、晶圆涂膜、显影和蚀刻,掺杂等,半导体线路的线宽,还有芯片的性能和功耗都与光刻
 IC半导体芯片制造主要包括制造晶棒、生产晶圆、晶圆涂膜、显影和蚀刻,掺杂等,半导体线路的线宽,还有芯片的性能和功耗都与光刻工艺息息相关。
 
光刻的耗时占到整个IC生产环节的一半左右,占芯片生产成本的1/3, 光刻在芯片制造中非常重要。光刻整个过程在光刻机上完成,光刻机就好比放大的单反,将已设计好的集成电路图形通过光线的曝光印在光感材料上形成图形。将数十亿晶体管集成在2-3cm2的方寸之地,光刻机需达到几十纳米甚至更高的图像分辨率,堪称世界上最精密的仪器。光刻机影响到最终产品质量的核心技术指标就是分辨率、套刻精度和产率。
 
光刻的耗时占到整个IC生产环节的一半左右,占芯片生产成本的1/3。光刻整个过程在光刻机上完成,光刻机就好比放大的单反,将已设计好的集成电路图形通过光线的曝光印在光感材料上形成图形。将数十亿晶体管集成在2-3cm2的方寸之地,光刻机需达到几十纳米甚至更高的图像分辨率,堪称世界上最精密的仪器。光刻机影响到最终产品质量的核心技术指标就是分辨率、套刻精度和产率。
 
现阶段我国的半导体芯片光刻机面临着两大问题:
1.严重供不应求
2.跟国际先进水平相差巨大。
 
 
 
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