不过据日媒最新披露，为了打开僵局，鸿海仅计划取得东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器（Toshiba Memory）”2 成股权，其余 8 成股权希望能由苹果（Apple）、亚马逊（Amazon）及夏普（Sharp）等日美企业取得，且完成收购后也计划在美国兴建新工厂，期望借此获得美国政府的支持、让日本政府接受鸿海。
每日新闻 20 日报导，鸿海向东芝出示的收购提案全貌曝光，根据每日新闻取得的鸿海提案资料构想，鸿海自身仅计划取得“东芝存储器”2 成股权，其余 8 成股权希望能由日、美阵营分食（各取得 40% 股权）。
其中，在日本阵营部分，鸿海希望东芝能持续持有“东芝存储器”2 成股权、夏普持有 1 成，且将找来其他日本企业取得 1 成股权；美国阵营部分，鸿海希望苹果能取得 2 成股权，亚马逊、戴尔（Dell）各取得1成。
据报导，鸿海并在提案中指出，完成收购后，将祭出高达约 200 亿美元的钜额投资计划，其中计划在美国兴建半导体工厂，且计划于 2019 年内开始进行出货，预估借此可创造约 1.6 万个工作机会。据报导，鸿海计划在美国建厂的举动，主要是满足高喊“美国第一”的特朗普政权的期待，而若能获得美国政府支持的话，就有可能间接施压让日本政府被迫接受鸿海的收购提案，不要特意阻挠。
共同通信报导，夏普首脑 19 日表示，正考虑对东芝分拆出去的半导体事业新公司“东芝存储器”进行出资。夏普首脑 19 日对记者团表示，“（半导体事业）虽有风险，但是今后将成为 IoT 的时代，半导体是很重要的。这是很好的投资。毕竟把资金放在银行也赚不到什么钱。”
