涨价最直接的驱动因素是货源供不应求，不具备稳定晶圆供给的中小型芯片厂商为了抢货源，加价购买晶圆，直接助推晶圆价格水涨船高。
然而，在晶圆价格节节高升的同时，芯片厂商之间的价格战也愈演愈烈。业内人士预测“2017年上半年，coating价格将在2美金以下；盖板价格2.5美金以下；underglass价格在3美金以上。”值得注意的是，一向以性价比著称的指纹芯片厂商费恩格尔去年以超高性价比的策略在业界引发关注，而据笔者了解到的消息，今年费恩格尔还将推出1美金以下的芯片产品，这样一来，也势必给今年的指纹芯片“价格战”带来了更多不确定的因素。
在出货量上面，除了汇顶和FPC等大厂，保持了20KK以上的月产能，其他台企和大陆指纹芯片厂商的月产能不足5KK，之间的差距并不大。在“晶圆涨价”和“芯片降价”的双重夹击之下，其境况异常窘迫。
值得关注的是，在年初发布的荣耀V9和青春版8上，采用了思立微的指纹芯片，一举“洗白”此前为了主攻华为，基本不出量的尴尬。但据笔者了解，思立微后期的月产能或将突破5KK ，但与汇顶和FPC等第一阵营的芯片厂商还是存在很现实的差距。
显而易见，随着终端品牌的集约化发展，手机产业供应链也出现集约化。在此形势下，指纹芯片产业已然出现两极分化的格局，第一阵营厂商不仅具备出货量优势，也“囊括”了较多的一二线终端品牌客户。而对于其他指纹芯片厂商来说，与ODM企业的合作，以及通过白牌市场出口海外，将成为新的“风口”。
至此，晶圆涨价已经成为不争的事实，产能供给并不饱和，同时价格战也很猛烈，低于1美金的芯片已经出来“搅局”。对此种种困境，对芯片厂商的影响也在持续发酵。笔者向几家芯片厂商求证目前的成本和性价比管控，均保持缄默。
