事实上，根据SEMI在日前所公布的“2016年全球硅晶圆出货量”报告来观察，该年度在半导体产业的强劲需求下，全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录，也带动全球半导体设备的持续成长。
因此，本次SEMI所公布的“全球半导体设备市场统计报告”报告显示，相较2015年出货金额的365.3亿美元，2016年全球订单半导体设备出货总金额达到412.4亿美元，成长率达到13%的幅度。这其中，包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备（光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备）的整体出货金额。
再就各地的出货表现来观察，包括以东南亚为主的其他地区，以及中国台湾地区、大陆、欧洲及韩国的等地对半导体设备的支出率呈现增加的情况。至于北美与日本等地的半导体设备市场则呈现萎缩状态。
研究显示，中国台湾已经连续第5年成为全球最大的半导体新设备的市场，设备销售金额达122.3亿美元。而韩国则是第2年排名第二，大陆则以32%的成长率排名第三。其他第四及第五名则分别为日本与北美的半导体设备市场。
