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国内半导体国家队倾洪荒之力,台湾只需一个就够了?

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-12-22  浏览次数:4
核心提示:有赖于今年半导体市况回温,以及去年同月石化生产设备定检岁修,下半年比较基数低等因素,让台湾终结史上最长、连17个月负成长,主要归功于积体电路出口66.9亿美元,年增约5.5亿美元、占8.9%,金额为历年单月第3高。且由于出口回温带动电子零组件进口,半导体业者持续扩充先进制程投资,当月半导体设备进口17.5亿美元,年增率16.5%为历年单月第3高。

大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”高度,成为台湾厂商的大好机会。


工研院产经中心(IEK)产业分析师叶锦清认为:“设备业可说是现今高科技产业景气的领先指标,也是最早获利者,全世界半导体公司70%资本支出都是为了采购设备。”尤其自2013年起,遵循摩尔定律不断驱动下,65nm~20nm半导体制程成本居高不下,单颗IC开发成本可能高达15,600万美元,相当于半导体厂营收约7.8亿美元才可能获利。“但摊开iPhone的BOM表来看,单颗IC售价不过20美元,IC业者就算卖到1,000万颗也不过2亿元,很难回本。”


由于技术进入门槛高,研发支出就要占营收15%,只有少数厂商玩得起,而呈现大者恒大趋势。目前世界前5大半导体设备公司,几乎都由欧、美、日系大厂囊括60%市场,其余40%由数百家厂商共享。也让全世界并购风潮从半导体延烧到设备,包括中国大陆由国家队主导,大力扶植上下游产业链;台湾则由晶圆代工厂龙头台积电率领,吸引国内外大厂布局,期待维持领先地位。


大陆倾洪荒之力 筹组一条龙国家队



大陆半导体市场虽然在2003年仍独立于国际其他地区,但近10年来因3C产业崛起,从代工到逐渐发展自有品牌,部分厂商在市场的市占率已跃居全球前10大,约占智慧手机BOM成本40~50%的半导体晶片,却须仰赖大量进口。据统计大陆IC市场规模占有世界之最的60%,自给率却仅27%,其进口金额已超过石油,成为大陆贸易逆差重要的因素之一;且半导体设备需求远高于供给端,每年进口约超过1,000亿台币,制程约落后国外大厂5年以上。让大陆政府决定倾“洪荒之力”,摆脱对于进口IC的依赖,支持半导体(积体电路)制造及设备业提升到“国家队”高度,也成为台湾厂商的大好机会。



自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》及2015年5月《中国制造2025》陆续发布以来,半导体产业政策目标已逐渐由打造具规模且具竞争力的IC企业,转向为提高大陆IC内需市场自制率。前者重点在于支持设立半导体产业投资基金,改善大陆IC制造业者在扩充先进制程产能上的资金不足问题;也有机会藉此购并国际大厂,或透过合资设立新公司。后者则订定2020年大陆IC内需市场自制率达40%、2025年70%的政策目标,更将“加强监管,严惩市场垄断与不正常竞争。”列为对陆IC产业政策支持手段。



该基金主要分为中央层面(大基金)、地方层面(小基金),估计第一期扶持基金总规模将达到1,200亿人民币(实际筹集1,387亿人民币),分别投入晶片制造60%,40%含设计、封测、研发设备与材料;第二期基金将视第一期额度使用情况而定,投资应集中于前5年。



包括紫光集团、长江存储、中芯国际、中国电子、华为、中兴、联想,以及清华大学、北京大学、中科院微电子所、工信部电信研究院等27家半导体产官学研单位,都为此共同发起成立“中国高端晶片联盟(HECA)”,希望能够建立半导体的技术自主性,同时提高晶片的自给率。组成IC产业“架构─晶片─软体─整机─系统─资讯服务”一条龙的超级国家队,建构本土半导体产业生态圈,改变过去多头并进策略来推动本土IC产业的快速发展。



综观这一连串的奖励投资政策,固然可视为红色供应链将以“国家队”型式与台湾在内的全球半导体产业正面对决。惟若就正面角度观之,由于大陆半导体生产链由于技术基本功不足,反而给了许多台湾厂商机会。事实上,大陆半导体业者都知道:“不是有钱就可以建立完整生产链,若联盟只是自家人关起门来练功,绝对无法研发完成自有专利的高阶晶片。”此时,拉拢台湾厂商是最快的方法,双方若能共同把饼做大,既避免重蹈面板、LED重复投资的覆辙,还可分享制程中延伸出来的晶圆代工、封装测试、材料检测等庞大商机。



台湾维持领先地位 靠龙头台积电引领



此外,随着台湾半导体厂商开始使用部份台制设备,也开始提高台湾半导体设备产值。依SEMI统计,自2011年起台湾已成为全球最大半导体设备单一市场,占全球半导体设备市场30%,每年产值约500~600亿、每年约进口超过N.T.3,500亿元设备,内需市场庞大,吸引多家国际领导品牌厂商来台设立研发中心。


由于晶圆代工厂台积电向来是台湾半导体产业资本支出龙头,设备采购动见观瞻,只要台积电持续投资,各设备供应商皆能雨露均霑。根据市调机构IC Insights最新调查,预估今年全球半导体资本支出仅年增3%,但优于去年的衰退2%。台积电、三星与英特尔上半年资本支出约占整体半导体业支出的45%,下半年资本支出总额有机会比上半年跃升20%。台积电稍早已宣布,由于在先进制程重大斩获,使10奈米制程订单超乎预期,决定上修全年资本支出从90~100亿美元,增至95~105亿美元,创下台积电历年新高纪录。



估计台积电下半年资本支出将集中在布建10nm、7nm先进制程产能及试产线,以及5nm制程研发,促半导体设备厂营运升温。采购设备则仍集中在前段制程,包括浸润机、极紫外光设备、光罩及离子植入、化学及机械研磨和晶圆缺陷检测等设备,将带给相关供应链汉微科、应材、科磊、东京威力及科林研发等大厂庞大商机;随着Q3产能利用率拉升,加上40/28/16nm共3大制程齐发威,也可望挹注中砂、崇越、台胜科、闳康、京鼎营收。


美商应用材料公司(AMAT)也看好今年半导体设备支出,主要来自晶圆代工厂10奈米制程与3D NAND投资的贡献,增加对协力厂商下单量,拟提高台湾零组件供应比重,并选择台湾设备商代工生产设备耗材。长期与应材合作,代为生产半导体设备的京鼎,目前更在竹南扩增备品市场产线,以切入半导体备品市场。

 
 
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