首先登台的索莫主要介绍了安森美2016年9月收购飞兆半导体之后的情况。安森美在全球拥有约3万名员工，销售额达到约50亿美元。调查公司发布的半导体销售额排行榜显示，该公司收购飞兆后，由收购前的20～21名上升到了16～17位。而且，功率半导体销售额达到了业界第二位（首位是德国英飞凌科技公司）。“安森美原本就擅长中低电压范围的功率半导体，加上飞兆的中高电压范围功率半导体，我们备齐了所有电压范围的产品”（索莫）。
据索莫介绍，在安森美的销售额中，各应用市场的比例也发生了变化。虽然占最大比例的仍是“车载”，但比例由收购飞兆之前的33～34％下滑至收购后的28～30％。而“工业设备”则由22％上升到了26％。“通信”的比例仍为20％。另外，关于今后会拉动安森美增长的领域，索莫列举了车载、IoT、功率转换/电机控制3个领域。预计这些市场未来5年的年增长率分别为4～6％、10％以上、4～6％。
另外，随着收购的完成，安森美还得到了飞兆的工厂。“从整个安森美来看，工厂需求不断增加，收购工厂的意义重大”（索莫）。
最后，索莫介绍了11月29日发布的可穿戴设备开发套件“Wearable Development Kit（WDK1.0）”。除了装有安森美多款IC等的评测板卡（硬件）及软件开发用IDE之外，该套件还提供参考设计（电路图、示例代码、智能手机用APP）。
重组为三个部门
随后登台发言的川崎介绍了日本的情况。包括原三洋半导体的所属情况。安森美2011年1月完成了对三洋半导体的收购（参阅本站报道）。当时，因为组织规模较大，三洋半导体变成了安森美的一个部门（系统解决方案部：SSG）。
收购飞兆之后，安森美的总体组织架构（以前的4个部门和飞兆）重组为功率解决方案部（Power Solutions Group）、模拟解决方案部（Analog Solutions Group）、图像解决方案部（Image Solutions Group）三个部门。原来的SSG随之分割，归入3个部门。“收购之后，经过足够长的时间，三洋半导体已充分融入了安森美。通过与安森美的其他组织融为一体，可以进一步发挥实力”（川崎）。
据川崎介绍，虽然安森美内部分成了3个部门，但日本分公司仍把重点放在“电机控制”、“车载”、“电源管理”、“智能手机/平板电脑/便携产品”4个产品领域。
川崎还介绍了日本的两个生产基地。一个是原三洋半导体的新潟工厂。随着安森美总体需求的增加，新潟工厂的重要性不断提高。其产量从每周1万块晶圆增加到了1.2万块晶圆。WLP封装量为每周1500块晶圆。最近还开始采用将8英寸晶圆的厚度减小至50μm的技术，以满足整个安森美的需求。
另一个生产基地是与富士通合作的“会津富士通晶圆厂”。该工厂已完成三种工艺的移交工作，目前正在移交追加的两种工艺、最新一代“LV模拟CMOS”和“二极管MV FET”。而且，当前的产量为每周2200块晶圆，计划2017年底之前提高到4000块晶圆。另外，该工厂还在开发“新一代电池保护用FET”和“中等电压功率FET工艺”两种新工艺。
