天津厂则是产能扩充，从现在的每月4.5万片提高至15万片，有望成为世界上单体规模最大的200毫米晶圆生产线。
中芯国际今天还发布了2016年第三季度财报，收入创纪录达7.748亿美元，同比增长36％，利润同样创纪录达1.136亿美元，同比增长37.4％，也是季度利润第一次超过1亿美元，同时连续两个季度净资产收益率超过10％。
中芯国际乐观预计2016年第四季度和2017年第一季度都将继续成长，2016年总收入和利润都有望创造新高。
中芯国际的十大股东（截止到2016-11-04）
全球晶圆代工服务市场预测与分析
2015年晶圆代工营收成长，主要是受苹果（Apple）的20到14奈米制程需求所带动，对整体晶圆代工营收贡献度超过10%。未来几年，包括苹果、三星（Samsung），还有迅速崛起的华为、小米等各家行动产品制造商，仍将持续展现对先进制程技术的需求。受此趋势影响，以先进制程进行晶圆代工的相关营收金额将维持高水位，但Gartner预测未来几年晶圆代工营收的年成长率将较过去三年大幅趋慢，原因是智慧型手机单位成长已经饱和，个人电脑（PC）产量也逐渐下滑。
由于IC设计/IDM代工客户库存去化缓慢，再加上美元升值，不论短期或长期来看晶圆代工营收数据都遭到下修。供应链出现整合风潮，大企业之间的合并案金额屡创新高—包括恩智浦（NXP）与英飞凌（Infineon）、Microsemi与PMC-Sierra，还有DialogSemiconductor与Atmel—将造成短期委外业务营收减少。大陆官方积极培植半导体产业的举动也不容忽视，尽管未来一到三年内全球半导体制造的竞争版图仍难以撼动。由于资金充足，许多大陆业者开始出手收购全球性企业，像是紫光集团、闪胜投资、华芯投资与北京亦庄国投。未来将有更多全球企业有意和中国业者合作，以便从相关投资案中获利。未来十年内，半导体与晶圆代工产业的市场占有率将逐渐对中国供应商更有利。
