全球半导体业己处于成熟阶段，如增长缓慢，兼并加剧，以及”大者恒大”
除了三星，台积电，英特尔，东芝，海力士等少数超级大厂仍继续投资之外，更多的IDM芯片制造厂是执行“轻晶园厂策略”，”Fablite”，它们的作法是纷纷售出芯片生产线，或者减少产能。
中国半导体业是后进者，属于”小字辈”，与全球先进地区比较差距是很大的，之前它们并不把中国放在眼里。而如今中芯国际的连续大动作，加上长江存储及武汉新芯等投资240亿美元要上马存储器生产线等，这一切可能在国内都未必达成共识，因此要让国外的业界能够理解它，几乎是不可能的。近期见到的报道，大部分是表示怀疑与担忧，一个首要的问题是关心中国的IP及人材在那里？，更可怕的是己经上升到它们的政府层面，集体的来抵制与围剿中国半导体业的发展。
尽管现阶段中国半导体业的发展是占有天时地利的优势，所谓“天时“是指全球半导体业己趋成熟，增长缓慢，愿意继续投资的厂家数量己经越来越少，而中国半导体业的发展与它们不同步，正处于新兴产业的发展期。而地利是十分明显的，全球最大的市场在中国，它们几乎都要依赖中国而接近我们。
但是中国最紧缺的是人材。而人材问题需要通过加速培奍，引进，以及让它们能留得下来等，而是一个不易在短时期内解决的问题，与产业大环境的改善息息相关。
半导体业的发展必须要全球化及市场化，现阶段的中国尚在模索之中
由于全球业界几乎都是站在完全市场经济的思维来观察，觉得中国半导体业的发展无序，担心会打乱它们的”正常贸易规则”。另一方面是受”瓦圣纳”条约的影响，它们从根本上不能接受中国半导体业的崛起事实。
所以未来中国半导体业的发展，虽然有其具天时，地利的优势，但是也面临缺乏IP及人材的问题，加上西方的不理解和围堵等，注定是条十分艰辛之路。唯有依靠自身的努力，加强研发，才有成功的希望。
