市调机构IC Insight指出，随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量，大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面，尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口，但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。
根据Semiconductor Manufacturing & Design Community报导，目前大陆国内IC市场规模约稍高于1,000亿美元，而大陆2015年生产的芯片价值约为130亿美元。半导体顾问公司Semiconductor Advisors的Robert Maire指出，大陆目前国内半导体生产设备供应严重不足，因此仍需仰赖国外进口设备。大陆政府虽试图缩小供需间的差距，但成效可能不如预期。
在2015年的这波整并风潮中，大陆厂商成功收购了CMOS影像感测供应商Omnivision、存储器厂商ISSI、恩智浦(NXP)旗下RF部门、Pericom半导体、以及Mattson Technology。
市场顾问公司TAP Japan指出，大陆需在设备部门建立起国际视野，才能与应用材料(Applied Materials)、Lam Research等大厂竞争。尽管一些日本设备供应商在利基市场取得了成功，但整体而言，要在国际舞台立足，对于中等规模的日本厂商而言是一大挑战，大陆厂商也面临着同样的难题。
而大陆在封装方面的成功发展，不失为一个参考。大陆封装部门市值占了全球封装市值的43%。大陆封装部门的成功，很大一部份是借由收购其他亚洲厂商达成。
以江苏长电科技(JCET)为例，除了收购星科金朋(STATS ChipPAC)外，该公司还与中芯国际(SMIC)合资，共同发展芯片级封装、晶圆凸块(wafer bumping)与扇出型晶圆封装技术。而多芯片封装在物联网市场将扮演关键角色。
此外，中芯国际的许多客户仍旧偏好使用8吋晶圆。2015~2019年间，全球将有17条8吋晶圆生产线启动，其中有6条生产线都位在大陆。
尽管中芯国际已连续多年成长达二位数，但其他二阶大陆晶圆厂的营收却面临衰退，因此大陆晶圆厂的整体成长还是低于大陆政府的预期。
显示技术是大陆另一个发展的重点。应用材料财务长Bob Halliday表示，他们半数以上的订单都来自大陆。Halliday也相信大陆政府未来在半导体产业的投资将有增无减。
