大陆企业首先将通过生产难度较低的存储半导体，形成能对抗世界巨头的体制。但在生产技术等方面与领先的国家和地区差距明显，很多观点最初认为大陆在品质和成品率方面处于不利地位，不过大陆正在探索与外资企业合作，以及吸引中国台湾的熟练技术人员等合作方式。
半导体制造设备指的是在硅晶圆（基板）等半导体材料之上制作细微电路的设备。通过形成具有电子性质的薄膜或切削其中一部分而制成。分为制成薄膜的成膜设备和转印电路模式的曝光设备等。在全球市场，美国应用材料公司是最大企业。在日本企业中，东京电子等从事成膜设备业务，佳能和尼康涉足曝光设备等业务。
