收购后其全球市场份额将升至第3位，仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。在台湾IT产业明显陷入苦战的背景下，台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业，以寻求出路。
环球晶圆掀起新一波重组：希望追赶的是日本企业
环球晶圆董事长徐秀兰8月18日在台北市内举行的有关此次收购的记者会上露出满意的笑容。她表示，借此次收购市场份额将能够接近信越和SUMCO等优秀的日本企业。环球晶圆期待通过收购产生协同效应。该公司拥有制造高效率节能产品的技术，而SunEdison则在面向高性能半导体元件的晶圆方面具有优势。
环球晶圆希望追赶的是日本企业。在半导体晶圆市场，信越化学和SUMCO市场份额接近，估计合计市场份额超过50%。据台湾媒体报道，环球晶圆和SunEdison的合计市场份额为17％左右，将逐渐接近日本企业。
环球晶圆收购日企业务实现增长
一方面也是为了应对崛起的中国大陆企业
“一方面也是为了应对崛起的中国大陆企业”，熟悉半导体行业的分析师这样解读本次收购。以较低成本生产面向半导体的高纯度硅晶圆难度较大，因此两家日本企业持续处于垄断地位。不过，中国将培育半导体产业作为国家项目，启动了硅晶圆的生产，将来有可能实现赶超。如果自甘落后将很有可能被吞并。
另一方面，调查公司高德纳日本(Gartner Japan)的副主任研究员小川贵史指出，“环球晶圆意图通过降低成本来打破两家日本企业的垄断，对于日本企业来说，将来有可能成为威胁”。
半导体晶圆行业的激烈竞争也体现在数字上。据国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)统计，2015年半导体晶圆的供货面积同比增长3％，达到约104亿平方英寸。另一方面，销售额则下降5％，降至72亿美元。如果环球晶圆强化台湾企业的低成本生产优势，硅晶圆价格竞争有可能激化。排名靠后的企业联合发起的重组大戏有可能会威胁到日本企业。
