半导体行业行业现状
在物联网领域中，底层元件是一个基础环节，因为要实现万物互联，最初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节，这个环节扼住了数据传输领域的端口，而芯片又撑起了底层元件的主心骨。
到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但现实是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。
为了在物联网时代不落后他人，为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展，但中国半导体行业的发展还有三大问题待摆平。
面临三大挑战
第一项挑战是，中国台湾、韩国和美国施加的出口限制和其他政策都禁止将最新技术转移给中国企业。
中国大陆的芯片企业在创新方面大幅落后于全球领导厂商（尽管海思半导体是个例外）。麦肯锡咨询师克里斯多夫·托马斯（Christopher Thomas）估计，仅英格尔一家公司的研发开支就达到整个中国芯片行业的4倍。除了投入研发外，中国企业还需要吸引更多经验丰富的科学家和工程师。
这便引出了第二项挑战：必须要转向国际化思维。目前为止，中国企业主要还是迎合繁荣的内需市场。但他们必须为苛刻的全球市场做好准备。即使是中国企业，也不太可能因为芯片产自国内而接受质量不佳的芯片——那些服务于海外市场的企业尤其如此。
最后一项挑战或许最为艰巨。中国芯片企业必须为长期而艰苦的斗争做好准备。麦肯锡的分析表明，无论是存储芯片还是处理器芯片，无论是设计、制造还是分装环节，全球半导体行业每个领域的全部利润几乎都被一两家顶尖企业攫取——其他企业只能忍受亏损。
