中国半导体生产现状
据中国半导体行业协会统计，2013年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿，同比增长6.1%，近十年年复合增长率高达16.3%，远高于全球半导体封测行业的增速。2013年国内封测行业产值占到半导体行业产值的44%，并且在过去十年此比例始终保持在40%以上的高水平。
从这些数字可以看出，中国的半导体企业在半导体生产链上，整体处于技术较低的水平，造成这一现象的主要原因是，相对于半导体生产的其他工序，封装与测试工序具有技术壁垒低、劳动力成本要求高和需要巨额投资造成的资本壁垒高的特点，这些都是中国的优势所在，有长足进步是理所应当之事。
那么在技术含量最高的芯片设计环节怎样呢？
和我们想象的恰恰相反，中国的芯片设计一直高速迅猛发展，是半导体产业链各环节增速最快的一个领域。据中国半导体协会统计，2013年国内芯片设计市场规模已经为809亿，较2004年增长了近10倍，年复合增长率为29%，是国内半导体行业增速的2.5倍。在半导体生产的三个工序中，2004年芯片设计占比最少仅有15%，2013年此比例已经上升到了32%。
这些数字大家一定会立刻明白，中国半导体行业的弱点在在前道工序的晶圆加工这一环节，中国的半导体行业的现状形象地说应该是"头尖、脚粗、腰极细"的扭曲格局，而且和国内需求相比产业的生产能力完全脱节。低技术含量的封测工序我们强完全可以理解，高技术的芯片设计不错我们会感到欣慰，前道工序的加工很落后却让我们难以理解。在一般的中国人的意识里，"代加工"应该是中国人的最强项，难道中国就没有努力过吗？政府就没有政策倾斜过吗？答案还是NO!只是努力的结果不尽人意。下回我们来看一下中国最大的晶圆生产企业中芯国际这个典型例子，分析一下晶圆加工工序为什么会成为中国半导体产业发展的死结。
