全球智能手机芯片市场竞争越来越激烈，“寡头竞争”趋势已十分明显
当能够生存下来的手机芯片大厂都拥有了每年数亿颗的出货量，同时具备了强大开发实力之后，市场竞争的表现形式与此前也有所不同。如果说“群雄争霸”时期，厂商的竞争焦点更多集中于低端市场，“寡头”间的碰撞则不断朝中高端市场延伸。“现在手机芯片厂商普遍开始重视高端市场，只有抢占高端市场，才有可能享受更高的利润。”Gartner研究总监盛陵海表示。
不仅高通在持续强化旗舰产品的品牌效力，展讯通信在今年2月份的MWC展会上正式推出SC9860之后，也一直在重点宣传这款64位8核的LTE芯片。联发科方面，根据华强电子产业研究所研究总监潘九堂的微博分析，今年第二季度在中国大陆市场上，联发科的4G芯片出货量首次超过高通。
两三年前，最具代表性的智能手机芯片之争，当属“内核大战”
很多消费者对此仍然记忆犹新。不过随着处理器性能的提高，特别是目前市场上手机芯片厂商的研发实力都很强，单纯的“内核之争”已经很难拉开彼此间的差距，导致内核之战已经降温。相应的，近来手机芯片厂商对先进制造工艺的争夺又有渐趋激烈之势，先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，在14/16纳米节点之后，10纳米正成为几家巨头下一波的竞争焦点。
一方面，智能手机芯片厂商之所以如此积极采用先进工艺，有着技术上的迫切需求。展讯副总载康一在接受记者采访时表示，一般而言不同的芯片制程工艺将导致芯片性能变化，制程越小，单位面积上可以集成的芯片越多，芯片性能将提升，同样更小的芯片制程也意味着功耗的降低。
另一方面，目前先进工艺产能相对紧张，目前全球具有14/16纳米生产能力的晶圆代工企业只有三星、台积电和英特尔三家，10纳米产能更是只有到2017年才有望开出。抢抓先进产能，将可拉开与对手间的距离。同时，这也是一个很好的宣传手段。
抢搭下一波5G快车，则是手机芯片大厂们对未来市场的布局
日前，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫在公司博客上发布5G愿景，称3G、4G将人与人连接到一起，而5G将使所有物体相连接。莫伦科夫还表示，高通将使用该原型系统参与Pre-5G试验，为3GPP的5G New Radio（NR）标准化作出贡献。
展讯通信全球副总裁康一则表示，展讯5G发展将改变以往终端芯片滞后于标准推出的做法，保持芯片的开发与标准同步，即2020年展讯就将推出符合5G标准的终端芯片。这个时间点将与其他国际手机芯片大厂的时间点同步。展讯通信战略合作总监王鹏则表示，现在5G标准还在制定当中，所有人都在做关键技术的研发和印证。展讯的策略是保持处于第一阵营。从目前国际发展情况来看，5G有可能在2018年进行一定的预商用。
