该规划的重要程度不言而喻，它是未来一段时期国家在科技创新领域的重点专项规划，规划中提及的科技概念中，涵盖了当前和未来发展的重要前沿技术，对于资本市场而言也具有非常重要的投资指南意义。
一、国家科技创新规划对半导体技术高度重视
规划第四章“实施关系国家全局和长远的重大科技项目”提出的第一项任务就是“深入实施国家科技重大专项”， 持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）。
规划中对“核高基”的要求主要包括两方面内容，首先是CPU技术的突破，包括架构设计、高性能低能耗、高可靠性方面的开发设计；其次是软、硬件研发技术突破，包括操作系统、核心元器件、高端通用芯片的自主研发应用。最终目的是保障我国信息技术的自主、安全、高效、可靠。可以预见，未来涉及CPU技术、核心电子器件、高端通用芯片的半导体材料及其技术开发应用，将受到更多关注。
二、国外半导体简况
首先是半导体材料库存下降，一季度全球半导体库存量达到周期性低位，供给侧减少。见下图——IDM、Fabless（无晶圆）和Foundries（制造厂）库存水平数据图：
其次是订单增长，需求增长。比如美国AMAT 接到34.5亿美金的订单，刷新了历史纪录。
三、国家科技创新规划对半导体技术的影响
1、政策重视。
从本次十三五国家科技创新规划可以看出，半导体的发展已经成为国家科技战略的重要组成部分。
而实际上，早在2014年6月，工信部就正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，要求“成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度”。同年9月产业投资基金正式成立，规模1400亿元人民币。制造及封测端是大基金投资重点，约60%金额会投资于芯片制造、封测领域。
2、产业链转移。
从全局产业链布局看，目前半导体材料从欧美日向中国为首的亚太地区国家转移。比如2014年，IBM倒贴15亿美元出售旗下半导体业务，在欧美半导体已经是利润微薄的“传统行业”。但是我国半导体产业链并不完善。
现在，中国半导体产业通过海外收购、国内并购整合等方式，已经从封装开始，逐步向上游的代工、设计、研发进军，建立自己的半导体产业链，未来半导体产业的增长空间较大。
3、消费升级带来的机遇。
首先是汽车电子需求增长带来的半导体消费需求，尤其是无人驾驶技术发展将进一步刺激汽车电子芯片应用。比如新能源汽车用到大量的电能转换装置，对分立器件的需求非常大，就会刺激相关半导体需求。
其次是智能手机快速增长带来的半导体需求。中国智能手机市场增速高于全球增速，目前智能手机所需的WiFi芯片、指纹识别芯片、图像传感器等，都意味着半导体材料还有很大市场空间。
