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中国集成电路产业初具国际竞争力,主要体现在哪几方面?

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-06-30  浏览次数:16
核心提示:随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显。在国家相关政策的持续支持下,为中国半导体产业发展带来了前所未有的机遇和动力,IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术,国内企业海外市场的不断拓展,产业链合作逐渐加强。中国集成电路产业已初具国际竞争力,主要体现在以下三方面。

一、中国IC设计企业崛起,优势企业成绩备受瞩目


2015年,我国设计企业的经营水平持续改善,优势企业成绩瞩目。与2014年相比,十大设计企业的销售总和达到540.47亿元,比上年的406.10亿元增加134.37亿元,十大设计企业的销售总和占全行业销售总和的比例为43.79%,比上年的41.33%增加2.46个百分点,产业集中度进一步提高。


中芯谷

中芯谷
不同产品领域的设计企业分布(单位:亿元人民币)

二、中国半导体产业发展黄金期,半导体材料需求大幅增长


半导体材料领域技术门槛高,国产材料占比低。虽然半导体材料产业规模庞大,但绝大部分材料产品提供商仍然是境外厂商,国内厂商占据比重还很低,在国内市场占比不足1/3,生产还主要集中在欧美、日、韩及台湾等少数大型企业上。



中芯谷

中国半导体产业发展黄金期, 设备和材料的需求大幅增长,年需求规模望超过 200 亿美元。 有权威机构预计 2020 年,中国半导体设备和材料年需求规模将超过 200 亿美元。


三、兼并重组以及新应用领域给中国半导体封测带来更多发展机遇


据记者不完全统计,自2014年起,中国多家封装企业开展了一系列的境外并购,通过境外并购这些企业迅速获得了先进技术,以及向海外拓展市场的机会。


在IC设计端,展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列;在制造端,中芯国际、武汉新芯、南京台积电、重庆万代(AOS)半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12吋晶圆生产线陆续上马;在应用端,物联网、可穿戴、云计算、大数据、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展,其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%,新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。



 
 
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