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中国半导体成长态势太凌厉了,不禁为台商捏一把冷汗

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-06-15  浏览次数:31
核心提示:中国半导体挟着政府鼎力支持、庞大市场力量,让半导体产业进入野蛮生长的黄金年代;当市场、时间、资金、甚至人才已不站在台湾这边时,台湾的一、二家领头公司,要迎战的是不仅是中国半导体公司,而是一整个中国政府。不少业内人士为台商捏一把冷汗并表示,中国半导体成长态势太凌厉了!

 中芯谷

中国半导体厂商豪掷千金收购,震撼市场


2014年,中央发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,推出1,200亿人民币的投资大基金,并带动地方政府加码300亿~500亿人民币的小基金,加上民间资本拥入,预计投资总额高达1.2兆人民币(6兆台币)。


自去年起,中国半导体厂商不断向全球发起并购,让人如全球第四大半导体封测厂星科金朋、知名光学影像感测芯片大厂豪威(Omnivision)、记忆体芯片厂硅成(ISSI)、惠普旗下华三通信,全被陆资收购麾下。一桩桩豪砸千金的收购案,让人目不暇接。、
 

两岸对照,不禁为台商捏一把冷汗


。从2010年以来,中国半导体产业每年整体平均成长突破20%,尤其IC设计领域,更能有高达三成的成长。主要体现在以下三方面:


1、IC芯片设计:联发科一家独撑大局,大陆产值逼近台湾


大陆进展最神速的,非IC设计莫属,因为不需要大资本、设备厂房,靠厉害工程人才就能撑起来。大陆IC设计公司如雨后春笋蓬勃创立,达到700家之多,且市场庞大,中低端芯片也能找到买家,整体IC设计业产值逼近台湾。


反观台湾,台湾半导体产业靠联发科一家独撑大局,最新数据显示,2014年联发科营收突破2,100亿台币,前有全球第一大手机芯片高通要追,后要顾及陆厂崛起,情况不容乐观。


2、半导体封测:全球第四大公司在中国


在半导体封装测试方面,去年底中国国家“大基金”启动,协助第一大封测厂江苏长电科技,以小吃大并购新加坡封测大厂星科金朋,长期看这桩并购,不仅让长电跃升全球第四大封测厂,技术更上一层楼,也让其快速进入原本难以打进的欧美市场,不少分析师都认为对台厂“短多长空”。


看看台湾,台湾拥有两大半导体封测公司:全球第一的日月光、第三大的硅品。日月光近来强力主攻高成本的系统级封装技术(SiP),硅品也积极布局中高阶封装,营运都堪称平稳向上。只不过,大部分产业界人士却忧虑,封测领域因技术门槛相对低,未来将会成为两岸未来厮杀最激烈的领域。


3、半导体制造业:台积电独霸但有隐忧


在半导体制造部分,台湾最厉害的是“晶圆代工”,整体产值近兆元台币、接近整个台湾半导体业的一半,是大陆的好几倍,是目前唯一还有超前胜算的领域。如果拿大陆最大晶圆代工厂、年营收约600亿台币的中芯国际来比,规模不仅差台积电12倍,台积电获利更是中芯国际的70倍。台积电可谓战果辉煌,营收比例还逐年攀升,但是面对国内广阔的市场需求,不少业内人士为此表示担忧。


写在最后


根据上述分析,中国半导体产业在大基金以及政策的带动下,中国半导体产业成长态势凌厉,让我们不仅为台湾捏一把冷汗。再加上,2013年史诺登事件曝露出的监听危机,更让中国官方不安,认为发展核心电子产品半导体芯片关乎国家安全,发展中国半导体势在必行。


 
 
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