中国半导体封测年会开幕，国产元器件在新领域的应用备受关注
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。
如今，半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。从全球范围看，2015年全球半导体产业受智能手机增速减缓、PC下滑等因素影响，整体营收出现0.2%的下滑。随着去库存逐步完成，加上汽车电子、工业终端等新兴市场带动，根据WSTS预计，2016年全球半导体营收增速为0.3%，2017年为3.08%，对于半导体产业来说最坏的时候已经过去。
国产半导体产业在政策和国家基金的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，业内人士认为，目前，在集成电路产业向国内转移、政府大力扶持态势下，国产集成电路产业有望持续高速发展。
国产半导体产业迎来发展黄金期
根据CSIA统计，2015年中国集成电路产业销售额为3609.8亿元，同比增长19.7%。尤其是国产半导体封测环节国内厂商在先进封装技术上与国际一流水平接轨，部分电子企业进入了国外一线厂商的供应链，并开始步入规模扩张阶段。
国产半导体产业进入发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200亿美元。今后10年国内将有数千亿的资金投入半导体产业，国产半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，国内半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。
