国产智能手机芯片处境极不乐观
在MWC2015上，手机芯片厂商动作频频，高通发布自有64位核心的骁龙820，MTK发布新的高端品牌helio，三星结合新品，Exynos 7420惊艳全场。而国内智能手机芯片厂商则低调了很多，即使麒麟930跟随荣耀X2出场，也并未获得太多关注，瑞芯微要进军的也只是低端市场。面对来势汹汹的国际巨头，国产智能手机芯片应该如何应对呢?
国产智能手机芯片发展现状
在功能机时代，展讯日子非常好过，但是到了智能机时代，展讯有些跟不上进度。
智能机需要高价买高性能授权，而展讯的产品总是慢人一步，而3G、4G基带的研发难度也远大于2G，这让展讯有些力不从心。
与展讯类似是联芯，联芯也没有购买高性能的ARM核心，只是做一些最廉价的低端芯片，不过随着智能手机的性能过剩，低端芯片用起来也不错，联芯还有一定竞争力，前不久小米投资了联芯，传说将用联芯的芯片推出399元的红米，如果传言不虚，那么联芯未来会有一段好时光。
海思最近两年大出风头，海思的优势是有华为雄厚的资金支持，ARM核心说买就买，看看最近的A72核心购买者名单，海思就在上面。
海思还有一个优势的华为手机的全力支持，在海思性能不好，功耗过大的时候，华为手机不惜降低产品体验，坚持用海思的芯片。
而海思也不辱使命，2014年大爆发，搞定4G高版本基带芯片，搞定SOC，这是技术强大的nVIDIA、Intel、三星至今没有搞定的。
瑞芯微在几天前刚刚进入手机市场，但是它背后有两年补贴70亿美元的Intel，也不可小觑。
就目前国产智能手机芯片形势而言，国内智能手机芯片在拓展中低端手机市场的同时，应该加强手机芯片的技术开发，向国内中高端手机市场看齐。中芯谷专家表示，国内众多智能手机芯片厂商已经具备了研发高端智能手机芯片的实力。
