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国产射频芯片知多少

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-05-05  作者:中芯谷  浏览次数:91
核心提示:随着国内3G、4G技术的不断普及,TD-SCDMA产业链已经开始成熟,而作为芯片供应链上非常重要的一环,国产射频芯片业在为抢占市场份额上,加大射频芯片的研发进程,争取早日进入商用领域。
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      下面中芯谷小编为电子元器件发烧友带来新一代国产射频芯片——LT8900的介绍。
LT8900简介
      LT8900是一款低成本,高集成度的 2.4GHZ 的无线收发芯片,片上集成发射机,接收机,频率综合器,GFSK 调制解调器。发射机支持功率可调,接收机采用数字扩展通信机制,在复杂环境和强干扰条件下,可以达到优良的收发性能。外围电路简单,只需搭配 MCU以及少数外围被动器件。LT8900传输GFSK 信号,发射功率最大可以到 6dBm。接收机采用低中频结构,接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。
      片上的发射接收 FIFO 寄存器可以和MCU 进行通信,存储数据,然后以 1Mbps 数据率在空中传输。它内置了 CRC,FEC,auto-ack 和重传机制,可以大大简化系统设计并优化性能。
      数字基带支持 4 线 SPI 和 2 线 I2C 接口,此外还有 Reset,Pkt_flag, Fifo_flag 三个数字接口。
      为了提高电池使用寿命,芯片在各个环节都降低功耗,芯片最低工作电压可以到 1.9V,在保持寄存器值条件下,最低电流为 1uA。
      芯片采用 QFN24 4*4mm 和 SSOP16 封装,符合RoHS 标准。
LT8900的特点
      包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
      支持跳频。
      支持 SPI 和 I2C 接口。
      内置 auto_ack 功能。
      数据率 1Mbps。
      极低功耗。
      支持信号能量检测。
      支持 QFN4*4 和 SSOP16 的封装。
      相比其他 2.4G 芯片,LT8900的 RF 性能非常健壮,几乎不用做任何调整就可实用多种 PCB,无需外围匹配,节省了 BOM 成本。同时因为强大的RF 性能,LT8900提供 SSOP16 的封装形式,大大方便客户焊接,生产。
      中芯谷专家表示,这款功能强大的国产射频芯片目前已经被广泛的运用在智能家居、无线组网、遥控、工业和商业近距离通信等产品上。在国内射频芯片领域,LT8900为国产射频芯片做了成功的榜样。
 
 
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